沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT的特點(diǎn)：1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
smt外觀檢測(cè)：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測(cè)試原始的方法是目測(cè)評(píng)估。
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